膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝屬于塑料電鍍表面金屬化最新工藝。

該工藝和前幾種工藝相比，無需解膠，不要化學鍍工序，麻點少，工藝穩定性好，工序和操作時間短，適合自動線生產，適合塑料的高品質電鍍要求，適用于塑料無鎳電鍍需求。

但膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝的膠體鈀的濃度要求在80ppm以上，塑料原料必須是電鍍級的ABS，所以存在使用成本高，應用范圍窄等缺點，現國內應用較少。